IEEE EDS Japan Chapter 会員各位

IEEE EDS Kansai Chapter 会員各位

 

 

                        IEEE Electron Devices Society Japan Chapter

                         Chair   鳥海 

                         Vice Chair   最上 

 

 

以下の通り,2013Symposium on VLSI Technologyの開催案内をお送り致し

ます。

多くの皆様のご参加をお願いしたいと思います。

 

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  2013 Symposium on VLSI Technologyのご案内

 

                                         Symposium Chair 若林

                                 Technical Program Chair  平本 俊郎

                         

本国際会議は、VLSI技術・回路に関する最先端の成果が発表される最高峰

の国際会議の一つとして位置づけられており、京都・ハワイで隔年6月に開催

しております。

2013年は61013日に京都市(リーガロイヤルホテル京都)で開催致します

(610日、ショートコース、61113日、本会議)

 

事前早期割引の参加登録を510日まで受け付けております。参加登録に関

する詳細はhttp://vlsisymposium.org/index.html をご覧ください。

 

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日程:2013610() 613()

場所:リーガロイヤルホテル京都

   (京都市下京区東堀川通り塩小路下ル松明町1番地)

   http://www.rihga-kyoto.co.jp/map/index.html

 

2013 Symposium on VLSI Technology2013 Symposium on VLSI Circuits

6/106/14に同じ場所で開催し、参加登録は共通でどちらのプログラムに

もご参加頂けます。(ショートコースは除く)

 

エグゼクティブパネルセッション (612)

 

VLSIシンポジウムの創設者のお一人である故田中昭二先生を追悼し、本年

は特別にエグゼグティブパネルセッションを行います。"Message for the

Future of VL SI" と題して4名の著名なパネリストにお集まりいただき、過

去の半導体技術の変遷、将来に向けての技術進化の予測についてお話いただ

くと共に、この分野の若い技術者の皆様にメッセージを送ります。

 

プレナリーセッション(基調講演) (611())

 

* “System Scaling and Collaborative Open Innovation”

(システムの微細化とオープンイノベーションとの協調)

   Jack Y.-C. Sun (TSMC)

 

* “System Design Considerations for Next Generation Wireless Mobile

Devices”

(次世代ワイヤレスモバイル機器のシステムデザインに関する考察)

   Robert Gilmore (Qualcomm)

 

Joint Technology and Circuits Focus Session

 

VLSI技術の深耕化・広範化、およびデバイス技術と回路技術との協調の重要

性が増していることに鑑みて、Joint Technology and Circuits Focus

Sessionとして「Designenablement(612())と「SRAM(613

())を設けます。

またTechnology Focus Sessionとして「3D System and Packaging」と「3D

and Emerging Memory」の2セッションも設けます(共に611())

 

これらを通じて新デバイスや新技術、新材料の適用による回路設計へのイン

パクト、および、3次元LSI実用化に向けた最新の技術や課題について深く議

論します。

 

VLSI Technologyショートコース

Technology Enablers for the Future Smart Society(610())

 

 このショートコースは以下の著名な講演者による6つのレクチャーで構成さ

れます。

 

   I. R. Post(Intel), C. H. Tung(TSMC), A. Chen(ASML), 江川佳孝(

),

   遠藤哲郎 (東北大学), 作井康司 (Micron)

 

ランプセッション(611())

 

  * “SOC vs. 3D IC in the More-than-Moore Era”(Joint Rump Session)

  * “Low Voltage - How low can we go?” (Technology Rump Session 1)

  * “Novel hierarchy in emerging memory”(Technology Rump Session 2)

 

☆会議詳細、アドバンスプログラム、プレスリリース、注目論文等について

は公式ウェブサイト http://www.vlsisymposium.org/index.html  をご覧く

ださい。

 

☆問い合わせ先: VLSIシンポジウム事務局  vlsisymp@ics-inc.co.jp

 

 

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IEEE EDS Japan Chapter, Secretary

喜多浩之

東京大学 大学院工学系研究科

マテリアル工学専攻

TEL./FAX. 03-5841-7164

kita@scio.t.u-tokyo.ac.jp

kita@adam.t.u-tokyo.ac.jp

 

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